KYUSOLDER? S-1129 是硫酸盐双剂型光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度和电流范围范围内电流范围在0.1-30SD,温度范围5-35度条件下获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，在很宽的镀液温度操作范围内得到极光亮、具有极优秀的可焊性能的镀层，S-1129镀锡层表面形态均匀、稳定。
特别适合电子元器件、二极管、三极管、铜板线、铜丝、铁丝、半导体元器件、IC及各种板材电镀领域。用于高速电镀时可以有效的代替有机酸高速镀锡工艺，有效节约成本，可以打5安培一分测试片，可以做到全片光亮。用于滚挂时，可以打0.5安培的3-5分钟的测试片，同样可以做到全片光亮。
工艺特点KYUSOLDER? S-1129 工艺沉积出来的光亮纯锡镀层，具有的电特性，完全满足甚至超过现行的所有电子工业技术标准，例如MIL-STD-202F试验方法（208F），以及MIL-STD-883C试验方法（2003）。
作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置镀液维护，工件在进入KYUSOLDER? S-1129镀槽之前，用10%（V/V）的硫酸浓缩液的溶液预浸； 镀液中金属锡的佳浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内；当镀液的操作温度高于35 0C时，应当启动冷却装置将镀液降温。
