如需配置软化系统,则可降低水的硬度和有机物,防止结垢,使腐蚀和沸腾延迟减至最小,需定时或定量进行再生;软水器去除机理为利用NA型阳树脂的交换与吸附能力,去除水中CA,MG等有害物质。处理后的软水硬度小于3mg/L,符合国家锅炉用水标准!
电子半导体用超纯水设备典型工艺流程:预处理系统-反渗透系统-粗混床-精混床-紫外线杀菌器-抛光混床-精密过滤器-用水对象(≥18M)(传统工艺)预处理-反渗透-EDI装置-紫外线杀菌器-抛光混床-精密过滤器-用水对象(≥18M)(新工艺)预处理-一级反渗透-二级反渗透-EDI装置-紫外线杀菌器-精密过滤器-用水对象(≥15M)。
(新工艺)预处理-反渗透-EDI装置-紫外线杀菌器-精密过滤器-用水对象(≥15M)(新工艺)预处理系统-反渗透系统-粗混合床-精混合床-紫外线杀菌器-精密过滤器-用水对象(≥15M)(传统工艺)预处理系统-反渗透系统-粗混合床-精密过滤器-用水对象(≥5M)(传统工艺)。
在工艺设计上,取达到国家自来水标准的水为源水,再设有介质过滤器,活性碳过滤器,钠离子软化器、精密过滤器等预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床系统(EDI电除盐系统)等。系统中水箱均设有液位控制系统、水泵均设有压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编程控制器,真正做到了无人职守。