电容器随着时间推移电容量会下降。这对于用作电介质材料的所有强电介质来说是不可避免的自然现象。老化的过程是可逆的，电介质的晶体结构是随温度和时间的变化而发生变化。老化通常以指数形式的容値衰减率来描述。用对数来表示老化的变化率，因此容値的减小在前10个小时是非常大的。
当外电场强度达到某一临界值时，材料晶体点阵中的电子克服电荷恢复力的束缚并出现场致电子发射，产生出足够多的自由电子相互碰撞导致雪崩效应，进而导致突发击穿电流击穿介质，使其失效。除此之外，介质失效还有另一种模式，高压负荷下产生的热量会使介质材料的电阻率降低到某一程度，如果在这个程度上延续足够长的时间，将会在介质最薄弱的部位上产生漏电流。
这种模式与温度密切相关，介质强度随温度提高而下降。任何绝缘体的本征介质强度都会因为材料微结构中物理缺陷的存在而出现下降，而且和绝缘电阻一样，介质强度也与几何尺寸密切相关。由于材料体积增大会导致缺陷随机出现的概率增大，因此介质强度反比于介质层厚度。
电容器在焊接，粘接剂固化，温度上升的其他工序直后，是电容去老化的过程，有可能电容值不落在容差范围内。您可能需要考虑到电容器的老化因素，拓宽在电路测试中电容的容差范围设置。
此外，采用钛酸钡为介质主材制造的电容器为强电介质体，因此容易"老化",在未加热或充未电状态下放置，随着时间的推移电容器的容値会下降。电容器不是强电介质体，因此不会老化。
