控制电缆金属屏蔽的接地方式，应符合下列规定：计算机监控系统的模拟信号回路控制电缆屏蔽层，不得构成两点或多点接地，应集中式一点接地。集成电路、微机保护的电流、电压和信号的电缆屏蔽层，应在开关安置场所与控制室同时接地。除上述情况外的控制电缆屏蔽层，当电磁感应的干扰较大时，宜采用两点接地；静电感应的干扰较大时，可采用一点接地。
双重屏蔽或复合式总屏蔽，宜对内、外屏蔽分别采用一点、两点接地。两点接地的选择，还宜在暂态电流作用下屏蔽层不被烧熔。强电控制回路导体截面不应小于1.5mm2,弱电控制回路不应小于0.5mm2.屏蔽电缆的屏蔽层应接地良好。用于保护和控制回路的屏蔽电缆屏蔽层接地应符合设计要求，当设计未作要求时，应符合下列规定：用于电气保护及控制的单屏蔽层接地应采用两端接地方式。
远动、通信等计算机系统所采用的单屏蔽电缆屏蔽层，应采用一点接地方式；双屏蔽电缆外屏蔽层应两端接地，内屏蔽层宜一点接地。屏蔽层一点接地的情况下，当信号源浮空时，屏蔽层接地点应在计算机侧；当信号源接地时，接地点应靠近信号源的接地点。
既然控制电缆屏蔽接地的原由很清楚，国家的标准规范很明确。那屏蔽电缆的施工具体方法是什么呢？目前设计的施工蓝图上基本对接线工艺不进行任何具体说明，电缆屏蔽层与引出线（黄绿多股线）是用焊接，还是压接，还是缠绕，各建设单位方法不一。
二次接线历来是采用搭接缠绕，即将接地黄绿线的线芯缠紧在屏蔽层上，用PVC绝缘胶带绕紧绕实后外加热缩套热缩的做头方式。这种施工工艺的缺点因黄绿线的线芯与屏蔽层的接触是铜间接触面，时间久会在其表面形成一层氧化铜。
氧化铜没有自由移动的电子和离子，呈绝缘体结构，将直接增大接触阻值，使得屏蔽接地失去功效。因此目前的施工工艺上，我们采用了增加焊接的方式，即在原来缠绕的基础上进行洛铁烫锡，虽然增添了一道工序，但增强了接触的可靠性，排除了可能带来的质量上缺陷。